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邮箱:XX晶圆科技成立于2019年,是国家大基金重点投资项目,专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2,供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证,产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底,计划2028年实现国产替代。
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邮箱:建成世界最高(18层)垂直农场,采用光谱调控技术(生菜生长周期18天)。年产量超传统农场150倍,供应盒马鲜生等商超。通过GAP和有机双认证,获"全球农业科技创新奖"。正在开发AI营养液配方系统,计划2026年实现全品类种植。
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